阿里云栖大会亮出真武 V900 芯片与 Qwen 万亿参数路线图：全栈 AI 攻势再升级

在年度云栖大会上，阿里巴巴对外发布自研 AI 芯片”真武 V900″，宣称其性能达到前代真武 M890 的 3 倍，并称其为当前国内性能最强的 AI 芯片；同时公布了 Qwen 大模型的全栈路线图，规划将参数规模扩展至 5 万亿至 10 万亿级别。

事件背景

在高端 GPU 受出口管制的背景下，国产算力自主成为头部云厂的战略必答题。阿里此次以”芯片 + 框架 + 模型 + 云”的一体化打法，是其迄今最激进的全栈 AI 攻势。

核心内容

• 真武 V900：官方称性能为前代 3 倍，面向大模型训练与推理，意在降低对外部加速卡的依赖。
• Qwen 路线图：规划扩展至 5–10 万亿参数，延续通义千问开源策略，巩固其在开源阵营的领先身位。
• 语音栈降本：同期 Qwen-Audio 3.1 语音栈大幅降价，ASR 最高降 95%、TTS 约 70%、实时语音约 85%，覆盖 16 种语言与 20 个汉语方言区。

影响与解读

自研芯片叠加万亿参数路线图，意味着阿里正把竞争维度从”单一模型能力”拉升至”端到端基础设施”。对国内企业而言，这提供了更具性价比的国产算力—模型一体化选项；对行业而言，云厂商的”全栈化”会进一步压缩纯 API 模型厂商的议价空间。

相关动态

据 SuperCLUE 9 月榜，阿里 Qwen3.8-Max-0902 以 72.62 分领跑国内大模型，DeepSeek-V4.1-Flash、智谱 GLM-5.3 紧随其后。开源与闭源前排差距已缩进 3 分以内，性价比正成为国内模型的核心卖点。

信息来源：AI Briefing 每日简报（2026-09-26）、AIToolsRecap（2026-09-26）